氟化氢的在半导体制造业中的用途

半导体制造业目前有两种蚀刻技术，干式蚀刻和湿式蚀刻

1、干式蚀刻 - 优点 精度高，安全。缺点 常能抵 成本高

2、湿式蚀刻 - 优点 便宜，产能高。缺点 精度低，危险性高，不宜长期库存。

氟化氢就应用于湿式蚀刻。因为价格便宜，高产能，所以相对干式蚀刻节省成本。所以韩国半导体厂商一直都从日本进口即买即用的氟化氢。

目前，日本自己称只是取消了亚洲唯一的优惠国待遇，现在一视同仁，但不排除日本故意刁难，审核超过90天，影响工厂正常运作。所以将来要么补助本国佛化氢企业提高产能，要么转向干式蚀刻制造半导体。

其实半导体工业大趋势也是干式蚀刻，随着将来7纳米的量产以及需求更高精度半导体制造技术，湿式蚀刻慢慢将被干式取代。